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供应TPT半自动引线键合机
设备名称：
半自动键合机
型号/规格：
HB05/10/16
品牌/商标：
TPT
原产地：
德国
产品信息
TPT半自动引线键合机
TPT设备适用于学校、研究院、半导体制造等领域。
产品特点
1. 6.5“触屏控制
2. 球焊和楔形焊简易切换
3. 自动调整键合高度
4. 深腔键合
5. 金凸点植球功能
6. 电动送线
7. 芯片拾取和放置工具
8. 焊头辅助定位系统
9. 简便线弧编程控制
10. 可重复的线形控制
技术参数
TPT键合机应用
金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 蕞大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ
机型：手动焊线机,半自动键合机
1. 手动键合机(HB05)
HB05-楔形&球键合机
2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)
HB10-球/楔焊机
3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)
HB16-球/楔焊机
4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）
HB30 粗引线键合机